晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器是半導(dǎo)體制造中用于在工藝開始前對(duì)晶圓進(jìn)行快速、精確對(duì)準(zhǔn)的裝置，通過利用晶圓上的缺口(notch)將晶圓調(diào)整至預(yù)設(shè)位置，以確保晶圓的位置及方向，方便后續(xù)工藝的進(jìn)行。主要集成在涂膠機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等大型生產(chǎn)系統(tǒng)中。

核心功能：

① 晶圓中心對(duì)準(zhǔn)：確保晶圓中心與設(shè)備主軸對(duì)齊，保障工藝均勻性。

② 晶向?qū)?zhǔn)：通過檢測(cè)晶圓缺口或平邊，確保晶向正確，避免加工偏差。

③ 快速定位：在高速生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)即時(shí)響應(yīng)，縮短對(duì)準(zhǔn)時(shí)間，提升系統(tǒng)吞吐量。

 

維修LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3

 

LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE參數(shù)：

晶圓直徑：200mm，300mm；

晶圓透明度：透明、半透明、不透明；

晶圓固定方式：真空吸盤和銷釘

精度：±25um

潔凈度：Class 1

尺寸：173mm x 317mm x 190mm

重量：5.40kg

軸數(shù)：3

封裝兼容性：LPA312-3, LPA1218-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3

通信方式：RS232、以太網(wǎng)

平均故障間隔時(shí)間：超過70000小時(shí)

 

維修LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3

 

LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE特點(diǎn)：

① 由超低慣性無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、即時(shí)的響應(yīng)，對(duì)齊周期時(shí)間小于四秒，有助于實(shí)現(xiàn)最大的系統(tǒng)吞吐量；

② 掃描電子設(shè)備能夠檢測(cè)透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進(jìn)行機(jī)械重新定位；

③ 兼容不同尺寸：支持200mm至18寸（約480mm）晶圓；

④ 運(yùn)動(dòng)控制軟件可與各種半導(dǎo)體平臺(tái)兼容的接口。

 

維修LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3

 

維修LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3

 

維修LOGOSOL獨(dú)立式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器LPA812-3